半导体进口芯片品牌大全 半导体.晶体管.单片机.芯片的国际知名品牌有那几个？

世界芯片排名一览表如下：

1、英特尔

美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。

2、高通

一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，因CDMA技术闻名，为世界上发展最快的无线技术。

3、海思

海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。

4、三星

三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星一直都是闪存技术领域的创新者，提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案，这些解决方案可应用于PC、企业级存储、移动设备、品牌SSD和外部内存卡。

5、联发科

联发科是全球第四大全球无晶圆厂半导体公司，每年为超过20亿台设备提供芯片。

全球芯片中游相关企业汇总览

芯片设计:

三星、英特尔、高通、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩智清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、兆易创新、汇顶科技、华大半导体、大唐电信、国民技术、中星微电子、北京君正。

芯片制造:

中芯国际、华虹半导体、台积电、三星、英特尔、三安光电、上海先进、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格罗方德、联华电子、力晶科技、Vanguard、华虹宏力、富士通、长江存储科技、华润上华科技、华力微电子。

全球芯片中游相关企业汇总览

硅晶圆厂商:

日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LGsiltron、Soitec、合晶、Okmetic、台湾嘉晶上海新异、重庆超硅、宁夏银和、中环、金瑞烈等。

硅晶园代工:

台积电TSMC、格罗方德、联华电子WC、中芯国际SnIC、力晶Poverchip.Toverjazz、世界先进vls、华虹半导体、东部高科技、X-Fab等。

封装测试:

长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业、大港股份、深科技、环旭电子、台湾日月光、美国安靠、韩国Nenes、Unisen、台湾力成科技、甘肃天水华天、气派科技。

光刻胶:

智慧芽研发情报库对光刻胶解释如下:

光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。从智慧芽研发情报库中，了解到相关技术点及解决路径。

行业概况

半导体产业链上游:上游是制造半导体所需的原材料和设备。

产业链中游/下游:中游是制造半导体的过程，主要包括集成电路(IC)设计、集成电路制造和封装测试三个环节。下游为应用包括工业控制、汽车电子等。

国内半导体产业链

半导体上游原材料中硅片代表上游:企业有:中环股份、沪硅产业江丰电子等

光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。

半导体设计代表企业有中兴微中游:电子、紫光国微、海思等;半导体制造代表企业有、中芯国际、华润微电子、联华电子等。

下游半导体应用领域包含:网络通信、消费电子、汽车电子和工业制造等领域。

设计和封测环节

1)设计环节:

主要有IC设计(集成电路设计)和IDM(垂直整合制造)两类企业，前者参与芯片和集成电路的架构和设计，后者则兼顾了设计与制造步骤。

代表企业有:英伟达、恩智浦半导体、英特尔及国内海思、中芯等。

2)封测环节:

封测指的是通过引线键合、倒装等技术，使芯片与外部电路连接，是半导体价值链中不可少的下游环节，具有劳动密集型的特征，通常由外包半导体封装测试行业(OSAT)完成。

代表企业有:日月光集团、安靠科技、长电科技等。

半导体价值链

半导体价值链主要包括:设计、制造、封装环节。

上游的企业负责生产半导体设计制造所需的设备 原材料和EDA软件。这些设备被广泛应用于制造集成电路(IC)、光电子器件、分立器件、传感器等领域。

半导体相关整理

1)存储芯片:包括NAND(闪存芯片)和DRAM(内存)，前者用于SSD固态硬盘和手机，后者用于PC，这两种芯片主要厂商已实现量产。

2)模拟芯片:广泛应用于消费电子、汽车及工业电子。

3)CPU(中处理器)。CPU是电子计算机的主要配件之一，常用于服务器和PC。

4)GPU(显示芯片)。包括图显GPU和计算GPU。

5)AI/ML ASIC。主要运用于服务器，分为AI练和AI理。

比较大的生产厂家

Intel

,AMD,TI(NS被收购),Samsung,NEC(瑞萨被收购),

ON，Fairchild

，NXP

，ST，Vishay

，IR，PI，Toshiba

，Sharp

,ADI,Freescale

,Microchip

,Actions

,长电，亿光

，Infineon，Hynix

，OV，CET，Micro……

晶体管：Infineon

，IXYS，Fairchild

，IR，ON，NXP，Vishay，Toshiba，Sanyo(被ON收购)，士兰微，吉林华微，长电……

单片机：Microchip，TI，NXP，ATMEL，NEC，Freescale，中星微，Elan，士兰微，复旦……